ep专题之罐封一负热填料4ep专题之罐封一负热填料4苏清和
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3、玻璃化转变温度 4种配比试样的Tg温度如表2所示。表2各组试样性能检测数据
试样编号
线膨胀系数(×10-5)/K
显微硬度/HV
玻璃化温度Tg/℃
N0.1
2.924
18.5
128.05
N0.2
2.524
18.3
127.46
N0.3
2.427
20.2
143.41
No.4
2.011
20.1
147.87
玻璃化转变温度(Tg)是表征热性能的一个重要指标,是高分子的链段从冻结到运动的一个转变温度。由于高分子链柔性的因素,都对Tg有影响刚性无机陶瓷颗粒的加入,高分子固化物的交联度提高,链段运动困难导致Tg的增加,拓宽了材料的使用温度。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,从表2发现在填料加入量同为树脂E-51质量的50%时,SiO2/E-51的玻璃化转变温度与ZrW2O8/E-51相当,还略高一点。随着ZrW2O8颗粒填充量的增加,ZrW2O8/E-5l材料的玻璃化转变温度也随之提升,ZrW2O8以质量比100%填充E-51时(N0.4),玻璃化转变温度达到147.87℃,较50%填充时的玻璃化转变温度提高了15.5%,增大了封装材料的应用温度范围。
4、磨损性能 表3~表6分别为SiO2/E-51(No.1)试样和ZrW2O8/E-51(No.2)试样在干磨和水磨2种不同条件下的比磨损率和磨损系数试验结果。以表3和表4、表5和表6两组数据作对比,可以发现:干磨损时试样的磨损系数较高,加入水作润滑剂后,磨损系数明显降低;在水润滑条件下,磨损系数和磨损率与干磨损相比大幅度下降。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,主要原因是:干磨损时磨损副表面的接触温度较高,磨损系数较大且不稳定,磨损机理主要是粘着磨损和疲劳剥落,后期发生了磨粒磨损,磨损量较大;而在水润滑条件下,可以在对磨表面形成一层水膜而将磨损副隔开,减少了粘着磨损,并且水流带走了磨损产生的热量,降低了磨损副表面温度,并且复合材料因为吸湿增塑而塑性变形能力增强,使形成的磨屑细小化。
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